Impulso personalizado para disipadores de calor SMT de aluminio...

Además de los disipadores de calor estándar para todos los módulos D-PAK comunes, CTX ahora ofrece disipadores de calor SMD de aluminio extruido y extruido en frío diseñados y producidos para los requisitos térmicos exactos.

"En los últimos dos años, la demanda de disipadores de calor SMD personalizados ha aumentado considerablemente", afirma Wilfried Schmitz, director general de CTX Thermal Solutions.

“CTX satisface esta demanda con disipadores de calor para aplicaciones específicas fabricados con aleaciones de aluminio de fundición continua o aluminio de alta calidad. Al igual que los disipadores de calor estándar, los disipadores de calor extruidos o extruidos en frío están disponibles a granel o como material de cinta y carrete”.

CTX ofrece tres opciones para la unión entre el semiconductor y el disipador de calor.

Una unión manual se logra aplicando un adhesivo térmicamente conductor a la superficie de contacto del semiconductor y luego colocando el disipador de calor sobre el elemento electrónico a enfriar.

Para el procesamiento automatizado, los disipadores de calor SMD están provistos de una lámina adhesiva térmicamente conductora de doble cara para la unión al semiconductor.

Alternativamente, los disipadores de calor extruidos y extruidos en frío se pueden estañar previamente para permitir la soldadura manual o automatizada a la PCB para crear una unión segura con el elemento semiconductor.

En comparación con los disipadores de calor convencionales, que se fabrican a partir de cobre mediante estampación y conformación y luego son de aluminio estañado, extruido o extruido en frío, los disipadores de calor presentan ventajas importantes: ambos procesos permiten implementar geometrías de disipadores de calor muy individuales con superficies muy grandes. Esto los hace tan eficientes como los disipadores de calor de cobre.

Los disipadores de calor SMD para aplicaciones específicas tienen la ventaja adicional de menores gastos de material y proceso.